マルチプロセッサシステム

問い

説明文を読点で区切ると、どういう断片が並ぶか。

複数のプロセッサを搭載し，高速化及び高信頼化を実現したシステムについて，種類，特徴，仕組み，マルチプロセッサシステムを適切に組み合わせた基盤設計を理解する。

読点で区切ると、次の 6 つの断片が並ぶ。

複数のプロセッサを搭載し
高速化及び高信頼化を実現したシステムについて
種類
特徴
仕組み
マルチプロセッサシステムを適切に組み合わせた基盤設計を理解する。

二つ目の断片は「及び」で「高速化」と「高信頼化」をつなぐ。断片どうしの係り方を、シラバスは書き分けていない。

用語例の疎結合・密結合・タンデム結合の 3 語は、どう書かれているか。

疎結合マルチプロセッサシステム・密結合マルチプロセッサシステム・タンデム結合マルチプロセッサシステムの 3 語で、3 語とも「結合マルチプロセッサシステム」で終わり、先頭の「疎」「密」「タンデム」だけが違う。用語例の 1〜3 番目に並ぶ。

3 語の違いを、シラバスは書いていない。

用語例のうち括弧を持つ語は、括弧の中に何を置いているか。

括弧を持つのは SMP（…）だけで、括弧の中は「Symmetric Multi Processing：対称型マルチプロセッシング」である。 「：」の後ろの日本語は「マルチプロセッシング」で終わる。

11 語それぞれの意味と、説明文の「基盤設計」との関係を、シラバスは書いていない。

一行要約

シラバスは、複数のプロセッサを搭載し、高速化及び高信頼化を実現したシステムについて、種類、特徴、仕組み、マルチプロセッサシステムを適切に組み合わせた基盤設計を理解するとしている。用語例は 11 語で、11 語それぞれの意味は書かれていない。

図

用語例 11 語（シラバスの並び順のまま）

順	用語例	括弧の中
1	疎結合マルチプロセッサシステム	—
2	密結合マルチプロセッサシステム	—
3	タンデム結合マルチプロセッサシステム	—
4	アレイコンピュータシステム	—
5	アムダールの法則	—
6	同期	—
7	SMP（Symmetric Multi Processing：対称型マルチプロセッシング）	Symmetric Multi Processing：対称型マルチプロセッシング
8	クラスタ	—
9	トーラス	—
10	ハイパーキューブ	—
11	ハイパーツリー	—

この表の「順」はシラバスの並び順であって、重要度でも実施の順序でもない。 「括弧の中」の列はシラバスの括弧をそのまま写したもので、括弧の中が見出しの別の書き方か、例示か、補足かを、シラバスは述べていない。 11 語のいずれについても、意味はシラバスに書かれていない。

この細目でのシラバスの書き方

項目	記載
説明文	一文（78 字）
文末	「〜マルチプロセッサシステムを適切に組み合わせた基盤設計を理解する。」
説明文の「など」	無し
説明文の中の括弧	無し
用語例の数	11
括弧を持つ用語例	1
用語例の区分見出し	無し

詳細説明

シラバスが書いていること

説明文は一文、78 字である。「など」も括弧も無い。

説明文の「及び」は、この 36 細目の説明文・用語例・細目名でこの 1 箇所だけである。

シラバスはこの細目を節 1 プロセッサの 16 番目（最後）に置いている。

ほかの細目との文字列の重なり

同期 — この細目の用語例同期が、4.（2）の説明文にも現れる

（用語例の語全体・括弧の前の文字列と細目名が、ほかの細目の細目名・説明文・用語例に現れる組は、b19gen/ov.py で両方向に照合し、すべて挙げた。細目名・説明文・用語例の語の一部について重なる例はほかにもあり（「プロセッサ」「コンピュータ」など）、ここには挙げていない。英数字（と「/」「.」「-」）だけの語は、前後が英数字でない位置の一致だけを数えた（別の英語の一部として当たるものは除いた）。）

シラバスはこれらを結び付けていない。 文字列が同じことだけが事実である。

この細目で書かないこと

次はいずれもこのノートの根拠に含まれていない。

11 語それぞれの意味
疎結合・密結合・タンデム結合の違い
マルチプロセッサシステムを適切に組み合わせた基盤設計の中身
アムダールの法則の中身

名前から内容を推測して書くことは spec.md §8.1a に反する。